POP拆板芯片加工承接FPC板拆料、内存芯片植球
发布时间：2024-10-15 00:00
浏览：79 次
区域：广州 - 海珠
类别：机床网
2.5元
信息编号：NO.00064060
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芯片拆卸加工源头工厂，批量作业，品质保证，可签订合同。BGA拆卸，除锡，植球，清洗，摆盘。
QFN拆卸，除锡，清洗，编带。
QFP拆卸，除锡，整脚，清洗，摆盘。
各种芯片打字去氧化。返修加工服务
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,
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