高可靠电子焊接材料,FlipChipBump锡膏

发布时间：2026-07-04 00:00 浏览：360 次区域：广州类别：焊接切割网 100元

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光模块低空洞锡膏
低空洞锡膏针对光模块高可靠焊接需求开发，适用于DSP芯片、裸Die贴装、Flip Chip焊接、Bump互连及高功率密度封装场景。通过优化活性体系和粉体分布，有效降低回流空洞率，提升焊点导热、导电及机械可靠性。CoWoS / Chiplet / HBM封装材料
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